"> Тип разъема / корпусаSocket 1151 Тактовая частота2.80 ГГц ЯдроSkylake Количество ядер2 Количество потоков2 Кэш L1 (для каждого ядра)32 КБ данные + 32 КБ инструкции Кэш L2 (для каждого ядра)256 КБ Кэш L32 МБ Дополнительные инструкцииMMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T Поддерживаемые технологииIntel Virtualization (Intel VT)
Enhanced Intel Speedstep (EIST) Технология изготовления0.014 микрон Напряжение питанияНет данных Максимальная выделяемая мощность51 Вт Максимальная рабочая температураНет данных Поддерживаемая памятьDDR3L-1333/1600, DDR4 - 1866/2133 ОсобенностиВстроенное графическое ядро HDG 510 с максимальной частотой 950 МГц ПроизводительIntel Corporation http://www.intel.com/