"> Тип разъема / корпусаSocket 1151 Тактовая частота3.20 ГГц ЯдроSkylake Количество ядер4 Количество потоков4 Кэш L1 (для каждого ядра)32 КБ данные + 32 КБ инструкции Кэш L2 (для каждого ядра)256 КБ Кэш L36 МБ Дополнительные инструкцииMMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T Поддерживаемые технологииIntel Virtualization (Intel VT-x/d)
Intel Turbo Boost 2.0
Enhanced Intel Speedstep (EIST)
Transactional Synchronization Extensions (TSX)
Trusted Execution technology (TXT) Технология изготовления0.014 микрон, медные соединения Напряжение питанияНет данных Максимальная выделяемая мощность65 Вт Максимальная рабочая температураНет данных ОсобенностиВстроенное графическое ядро HD 530 с частотой 350 - 1050 МГц ПроизводительIntel Corporation http://www.intel.com/