"> Тип разъема / корпусаSocket 1151 Тактовая частота3.50 ГГц ЯдроSkylake-S Количество ядер2 Количество потоков2 Кэш L1 (для каждого ядра)32 КБ данные + 32 КБ инструкции Кэш L2 (для каждого ядра)256 КБ Кэш L33 МБ Дополнительные инструкцииMMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T Поддерживаемые технологииIntel Virtualization (Intel VT-x)
Enhanced Intel Speedstep (EIST) Технология изготовления0.014 микрон, медные соединения Напряжение питанияНет данных Максимальная выделяемая мощность51 Вт Максимальная рабочая температура100 град. Поддерживаемая памятьDDR3-1333/1600, DDR4-1866/2133 ОсобенностиВстроенное графическое ядро HD Graphics 530 с частотой 350 - 1050 МГц ПроизводительIntel Corporation http://www.intel.com/