"> Тип разъема / корпусаSocket 1151 Тактовая частота3.20 ГГц ЯдроCoffee Lake-S Количество ядер6 Количество потоков12 Кэш L1 (для каждого ядра)32 КБ данные + 32 КБ инструкции Кэш L2 (для каждого ядра)256 КБ Кэш L312 МБ Дополнительные инструкцииMMX, SSE (SIMD), SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, EM64T, BMI, BMI1+BMI2, F16C, FMA3 Поддерживаемые технологииIntel Virtualization (Intel VT-x)
Virtualization for directed I/O (VT-d)
NX / XD / Execute disable bit
Intel Turbo Boost 2.0/ TBT Max 3.0
Hyper-Threading technology (HT)
Enhanced Intel Speedstep (EIST)
Trusted Execution technology (TXT)
Transactional Synchronization Extensions (TSX)
Secure Mode Execution Protection (SMEP)
Supervisor Mode Access Prevention (SMAP)
Software Guard Extensions (SGX)
Memory Protection Extensions (MPX) Технология изготовления0.014 микрон, медные соединения Напряжение питанияНет данных Максимальная выделяемая мощность65 Вт Максимальная рабочая температура100 град. Поддерживаемая памятьDDR4-2666 ОсобенностиВстроенное графическое ядро UHD 630 с частотой 350 - 1200 МГц ПроизводительIntel Corporation http://www.intel.com/